菲尼克斯電子模塊外殼EMG 15-B3技術(shù)參數(shù)2947815
更新時間：2021-10-26 點(diǎn)擊量：950
電子模塊外殼 - EMG 15-B3 - 2947815
定制的電路模塊，包括外殼、MKDS 3連接器和PCB
Save money: Best price starts from pieces!
產(chǎn)品圖
|
|
|
 尺寸圖
1 = PCB上邊緣
B = 殼體寬度 |
|  尺寸圖
針距5 mm
a=元件安裝區(qū)域，蓋板內(nèi)寬38mm
a=元件安裝區(qū)域，殼體內(nèi)寬45 mm |
|
|
|
概述
| 外殼類型 | 模塊外殼 |
|---|
| 外殼材料 | 聚碳酸酯，纖維增強(qiáng)型 |
|---|
| 顏色（RAL） | 綠色 |
|---|
環(huán)境條件
| 環(huán)境溫度（運(yùn)行） | -40 °C ... 125 °C |
|---|
尺寸
| 長度 | 75 mm |
|---|
| 結(jié)構(gòu)高度 | 47.5 mm |
|---|
| 寬度 | 15 mm |
|---|
| 間距 | 5 mm |
|---|
| 深度 | 75 mm |
|---|
技術(shù)參數(shù)
| 無間隙時的功耗 | 1.2 W |
|---|
| 帶20 mm間隙時的功耗 | 1.3 W |
|---|
| 位數(shù) | 6 |
|---|
